嵌入式多晶片封裝（Embedded Multi Chip Package）
eMCP是結合eMMC和MCP封裝而成的智慧型手機記憶體標準，
eMCP因為有內建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運算的負擔，并且管理更大容量的快閃記憶體，
它將eMMC與LPDDR封裝為一體，在減小體積的同時還減少了電路設計，
將主控與NAND Flash集成為一體，通過內在的控制芯片管理Flash
eMCP是結合eMMC和MCP封裝而成的智慧型手機記憶體標準，
eMCP因為有內建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運算的負擔，并且管理更大容量的快閃記憶體，
它將eMMC與LPDDR封裝為一體，在減小體積的同時還減少了電路設計，
將主控與NAND Flash集成為一體，通過內在的控制芯片管理Flash
JSC是一家擁有全球競爭力的專業移動專業公司。自從開發用于移動電話的低功耗SRAM以來，JSC半導體公司成功開發了移動RAM（CellularRam）和LP DDR SDRAM等新產品。以下產品為Embedded Multi Chip Package，屬于嵌入式多晶片封裝。產品的容量為4Gb/8Gb + 2Gb，提供162B (11.5mm x 13mm)的封裝形式。我司可根據客戶不同的產品需求推薦性價比高且實用的產品。
